據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)導(dǎo)，3 月 19 日，在香港 Linaro 開發(fā)者大會(huì)上，華為發(fā)布全球的人工智能開發(fā)平臺(tái)「HiKey 970」。

據(jù)悉，HiKey 970 是華為第三代開發(fā)板，具有更強(qiáng)的計(jì)算能力、更豐富的硬件接口，支持主流操作系統(tǒng)和人工智能棧 (AI stack)。

HiKey 970 集成了華為創(chuàng)新設(shè)計(jì)的 HiAI 框架，以及其他主流的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架，不但支持 CPU、GPU AI 運(yùn)算，還支持基于 NPU 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算硬件加速，能效和性能分別可達(dá) CPU 運(yùn)算的 50倍、25 倍，能夠讓開發(fā)者進(jìn)行深度學(xué)習(xí)算法、智能機(jī)器人、智慧城市領(lǐng)域的開發(fā)。

為滿足開發(fā)者對(duì)AI應(yīng)用開發(fā)成本、推廣下載、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等的需求，HiKey 970提供了完善的多應(yīng)用模式、機(jī)器學(xué)習(xí)框架支持，擁有更加完善的文檔、更豐富高效的API、更快速上手的源碼，可以開發(fā)者們更直接地感受AI在端側(cè)的巨大潛力。

此外，HiKey 970基于全球首個(gè)內(nèi)置NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元的AI移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)麒麟970，可提供強(qiáng)大AI算力、支持硬件加速、性能強(qiáng)勁。

華為已經(jīng)確定在7月7日-9日參加3E·2018北京消費(fèi)電子博覽會(huì)！（展位號(hào)：T2228）

關(guān)于3E

作為消費(fèi)電子領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)，3E北京消費(fèi)電子博覽會(huì)已成為引領(lǐng)海內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新的風(fēng)向標(biāo)，備受全球業(yè)界人士和玩家們的廣泛關(guān)注。

由振威展覽股份和人工智能創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟共同主辦的3E·2018北京消費(fèi)電子博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“3E展”），將于2018年7月7-9日在北京國家會(huì)議中心舉辦。屆時(shí)，3E·2018北京人工智能大會(huì)將同期舉行。

華為發(fā)布「HiKey 970」，期待華為7月7日亮相3E·消費(fèi)電子博覽會(huì)

3E展以“Electronic”科技產(chǎn)品交易，“Entertainment”互動(dòng)娛樂體驗(yàn)，“Economic”創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)孵化為主題，展出面積30000平方米。展覽范圍包括人工智能、服務(wù)機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)及設(shè)備、無人機(jī)、無人駕駛、智能硬件、直播平臺(tái)、電競(jìng)游戲等板塊，并將設(shè)置無人機(jī)表演、機(jī)器人大賽、VR游戲體驗(yàn)、電子競(jìng)技娛樂等互動(dòng)區(qū)域。